(1)灌封料的分類

環氧灌封料應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分，有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分，有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。

常溫固化環氧灌封料一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業教度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。

(2)灌封料的用途

灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少 的重要絕緣材料。

灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱因性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。