VIGON® PE 200
專為功率模塊、功率LED、引線框架和分立器件設計的pH中性清洗液
水基助焊劑清洗劑
VIGON® PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術的VIGON® PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。

相較于其他清洗液的優勢：

VIGON® PE 200能夠提供潔凈、被激活的銅表面，為后續邦定、成型、黏膠等工藝做好準備
VIGON® PE 200能使銅表面在短暫時間內保持在理想狀態
該產品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，不會對芯片表面的鈍化層造成影響
由于該產品的MPC配方，VIGON® PE 200易于漂洗
VIGON® PE 200沒有閃點且不產生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設備中，且無需防爆保護
不含鹵素成分，氣味低
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
功率模塊清洗
功率LED清洗
引線框架清洗

分立器件清洗