主營:環氧膠、硅膠、UV膠、導熱材料、導電膠
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漢高IC封裝導電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑專為大容量半導體封裝應用而設計。
半導體封裝應用。這種粘合劑非常適合通過印刷、點膠或沖壓等方式使用
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