深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。 

為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。

主要失效模式

斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）  

X射線熒光光譜分析（XRF）

氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）

裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

X射線衍射儀（XRD）

飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）

差示掃描量熱法（DSC）

熱重分析（TGA）

熱機械分析（TMA）

動態熱機械分析（DMA）