機型 YS100(型號:KJJ-000)
對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(最佳條件) 25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件) 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類 126種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
87種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注6) L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,630kg(僅主體)