1.助焊劑的特性:
助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料.在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB的質(zhì)量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應具有以下作用:
(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.
(2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.
(3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上.
(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.
(5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味.
(6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性.
(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖.
(8).在常溫下貯存穩(wěn)定.
免責聲明： 本文僅代表作者個人觀點，與 綠色節(jié)能環(huán)保網(wǎng) 無關。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實， 對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅 作參考，并請自行核實相關內(nèi)容。