錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態不同而已。錫膏印刷性好，流動性強，焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質:紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等.根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
1). 從品質角度來說: SMT貼片紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件, 容易掉件;相比錫膏, SMT貼片紅膠板受儲存條件影響更大, 潮氣帶來的問題同樣是掉件;而錫膏, SMT貼片紅膠板在波峰焊后的不良率會更高, 典型的問題包括漏焊。
2). 從工藝角度來說：SMT貼片紅膠采用點膠工藝時, 當板上點數多, 點膠會成為整條SMT線的瓶頸; SMT貼片紅膠采用印膠工藝時, 要求先AI后貼片, 且印膠位置要求很精確;錫膏工藝要求使用過爐托架。
3).從制造成本來說:錫膏工藝中的過爐托架是較大的投資;對于焊點上的焊料而言, 錫膏比錫巴貴;膠水是SMT貼片紅膠工藝中特有的費用;
4).從使用上來說：
★錫膏升溫速度應控制在每秒1-3℃/S。預熱區的溫度上升應注意避免過急，以免3個銀錫膏的流移性不良，而導致錫球的產生。
★錫膏預熱時間約為60-120秒。倘若預時間不足，則容易產生較大之錫球，反之，如果預熱時間太長，則容易引起較細小之錫球。
★錫膏預熱最終溫度，必須達到180-200。若最終溫度不足，可能在回焊后產生未熔融之情形。
★將尖峰溫度設定在230-250℃，并應注意避免溫度上升過急，以免導致3個銀錫膏的流移性不良，而導致錫球的產生。
★錫膏熔融溫度控制在220℃以上，不少于30秒。
★錫膏應避免冷卻速度過于緩慢，以免較容易導致零件的位移以及降低焊接的強度。
★通常錫膏與紅膠都不可使用過期的,錫膏一但有氧化現象立即拒絕使用.錫膏在室溫下可儲存30天,在2~8℃可儲存120天. 加錫膏(Solder paste):于印刷機上使用. 錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%). 錫膏的共晶點為183℃,這時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體. 錫膏的作用就是其受熱變態,是零件與PCB PAD焊接的媒介物。
5).從包裝上來說：錫膏瓶子有鉛錫膏為白色，無鉛錫膏為綠色。紅膠瓶子是紅色的。錫膏一瓶500克。紅膠一瓶小瓶200克，大瓶360克。
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