錫膏的分類方式,顆粒度和選擇標準 怎么選擇錫膏？采用有鉛錫膏還是無鉛錫膏？錫膏的分類方式，顆粒度，粘度和選擇標準是什么？選擇合適的錫膏，首先選擇焊錫膏大類，再根據合金組成、顆粒度、粘度等指標來選擇。
一、錫膏分類方式：
1）普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此種類型錫膏在焊接過程中表現出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香殘留相對較多，可用適當清洗劑清洗，清洗后板面光潔無殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術檢測；
2）免清洗型焊錫膏[NC（NO CLEAN）]：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗，在保證焊接品質的同時縮短了生產流程，加快了生產進度；
3）水溶性錫膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生產的錫膏因技術上的原因，PCB板面殘留普遍過多，電氣性能不夠理想，嚴重影響了產品品質；當時多用CFC清洗劑來清洗，因CFC對環保不利，許多國家已禁用；為了適應市場的需求，應運產生了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產成本，又符合環保的要求。
免責聲明： 本文僅代表作者個人觀點，與 綠色節能環保網 無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實， 對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅 作參考，并請自行核實相關內容。