日前，中國電科第45研究所成功研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“高亮度LED芯片高速裝片工藝與設(shè)備”，該項(xiàng)目設(shè)備是整個(gè)LED產(chǎn)品生產(chǎn)制程中一種必須的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)促進(jìn)我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。該項(xiàng)目已申報(bào)了10項(xiàng)國內(nèi)發(fā)明專利。

　　LED高速裝片機(jī)項(xiàng)目是國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）重點(diǎn)項(xiàng)目之一，項(xiàng)目自成立以來，針對(duì)高亮度LED裝片的高精度、高效率、高可靠性的發(fā)展要求，中國電科進(jìn)行了輕質(zhì)高剛度高速運(yùn)動(dòng)焊臂結(jié)構(gòu)及材料、高速高精度柔性芯片拾放片、多軸實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制、高速高精度視覺處理、精確點(diǎn)膠量控制等關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)突破，掌握了高速裝片工藝參數(shù)設(shè)置及設(shè)備的核心技術(shù)，研制出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED高速裝片設(shè)備，為大規(guī)模LED生產(chǎn)企業(yè)高亮度LED的生產(chǎn)提供整套技術(shù)工藝解決方案。