中低端徘徊我國LED封裝業(yè)尋求突破
與國外封裝差距縮小需加強(qiáng)上游高端產(chǎn)品研發(fā)。在過去的5年里外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸,內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展、技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域,中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高,在高端LED器件封裝領(lǐng)域,部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累,中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。
但是國家和政府對此的重視卻不多,近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國大陸,隨時可能會形成日本獨(dú)大、臺灣地區(qū)與美國齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局,我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級,向封裝的高檔產(chǎn)品努力,同時在通用照明技術(shù)方向上多下功夫,突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘,培育新興市場的競爭優(yōu)勢。中游封裝領(lǐng)域雷同多競爭大橫向整合需求迫切,我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低,企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多,市場競爭日益激烈,定單對企業(yè)的生存與發(fā)展至關(guān)重要,多數(shù)廠商采取低價(jià)競爭策略,產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展,單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現(xiàn),需要借助資本市場的力量收購兼并,進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。
有些先知先覺的和遠(yuǎn)大理想的中國LED封裝企業(yè),已經(jīng)開始嘗試?yán)弥袊F(xiàn)有資本市場快速發(fā)展的良機(jī),進(jìn)行橫向和向下的垂直整合,兼并收購行業(yè)內(nèi)的競爭對手、擴(kuò)大規(guī)模和渠道,借此追趕國外實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè),已經(jīng)開始聘請了證券機(jī)構(gòu),進(jìn)行上市運(yùn)作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功,將會給中國LED行業(yè)帶來快速發(fā)展的動力,并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)未來將出現(xiàn)兩極分化,認(rèn)為LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展,通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢,專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結(jié)合的專用LED燈等,將根據(jù)各自特征獨(dú)立發(fā)展,在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細(xì)化等特點(diǎn)。
封裝技術(shù)還將向模塊化發(fā)展,隨著“十城萬盞”的推廣,LED路燈的普遍應(yīng)用,也基于LED燈具本身的特點(diǎn),要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù),滿足不同的應(yīng)用需要,那么對其封裝技術(shù)也提出了新的要求———模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅(qū)動電源合成模塊,批量生產(chǎn),通過模具制造出標(biāo)準(zhǔn)化的LED照明產(chǎn)品。
盡管外延、芯片不能繞過國外企業(yè)的專利壁壘,但模塊如果批量生產(chǎn)的話,具有價(jià)格優(yōu)勢,而一次性、個性化生產(chǎn),成本要高很多。因此對下游LED照明應(yīng)用企業(yè)來說,模塊化是一個最佳選擇。模塊有著顯著的特點(diǎn):一是工藝性好,模塊化的路燈好修理,現(xiàn)在國內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片,壞掉幾顆維修起來很不方便,而模塊化基本上采用的是大功率芯片,不容易壞、即使壞了也方便修理。二是開發(fā)費(fèi)用降低,用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍,如果模塊能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn),成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節(jié)能燈價(jià)格貴,但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多,許多企業(yè)都會選擇LED燈具,因?yàn)槎嗷ㄒ稽c(diǎn)錢就可以解決能源問題,而且從長期來看更省錢。技術(shù)、芯片供應(yīng)、知識產(chǎn)權(quán)制約我國封裝業(yè)發(fā)展———制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因,從技術(shù)上來說一是關(guān)鍵的封裝原材料:如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高;二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決;三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應(yīng)用場合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高加以克服。
從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關(guān)鍵問題
一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(jìn)(除個別外商可提供),全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn);其次關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖,如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口,必將遇到專利的糾紛。
還有一個就是規(guī)模問題:分散、小而缺少競爭實(shí)力,不僅制約著市場的健康推進(jìn)和新市場的有效開拓,而且在市場占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限,在技術(shù)投入的能力上又極差,嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。中國封裝要趕超需加大技術(shù)研究投入,中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說,LED行業(yè)界普遍認(rèn)為,LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國際水平相比差距不算太大,趕超世界水平應(yīng)是完全可能的。
而就當(dāng)前形勢而論,國內(nèi)應(yīng)用市場的迅猛發(fā)展,引動了更多的國際資本介入中國市場,如何促進(jìn)民族工業(yè)的發(fā)展,并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優(yōu)勢,當(dāng)前尤其要突出強(qiáng)化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對應(yīng)用市場的重要環(huán)節(jié),培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè),搶占先機(jī)、搶占市場是至關(guān)重要的。就這一點(diǎn)而言,也應(yīng)引起政府和業(yè)界的極大重視。當(dāng)然外延芯片,新的技術(shù)路線的推進(jìn)速度也必須加快發(fā)展,否則中國的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無源之水,無根之木。
目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上,對中游封裝和下游應(yīng)用扶持不夠,并簡單認(rèn)為只有上游才有技術(shù)含量,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡,最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實(shí)中游封裝和下游應(yīng)用同樣具有一定的技術(shù)含量,而且政府扶持資金投入的杠桿效應(yīng)更加明顯。需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入,企業(yè)和政府均應(yīng)引起重視。其實(shí)中國LED封裝技術(shù)與國外的差距主要在研發(fā)投入的力度上。
目前,LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個快速發(fā)展期,各路資金紛紛涌入這一“低碳、節(jié)能、環(huán)保”的綠色領(lǐng)域,隨著競爭的深化,上市融資、迅速做大做強(qiáng)已經(jīng)成為中小LED企業(yè)發(fā)展的迫切需求。
據(jù)了解,深圳市目前像雷曼光電一樣籌劃在中小板或創(chuàng)業(yè)板上市的LED企業(yè)不下10家,處于領(lǐng)跑位置的萬潤、邦貝爾、茂碩電源、聯(lián)建光電、瑞豐光電等都提出了上市計(jì)劃,另有不少企業(yè)已完成股份制改造。“1億~2億的產(chǎn)值抗風(fēng)險(xiǎn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,如果能成為上市公司,既可做大品牌影響力,公司也可以迅速做大做強(qiáng)。”深圳雷曼光電科技股份有限公司總經(jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。
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