中低端徘徊我國LED封裝業尋求突破

　　與國外封裝差距縮小需加強上游高端產品研發。在過去的5年里外資LED封裝企業不斷內遷大陸，內資封裝企業不斷成長發展、技術不斷成熟和創新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。

        但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業和日本企業內遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區與美國齊進、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權和先機。因此我們應在已有的產業優勢上升級，向封裝的高檔產品努力，同時在通用照明技術方向上多下功夫，突破LED產業的技術專利壁壘，培育新興市場的競爭優勢。中游封裝領域雷同多競爭大橫向整合需求迫切，我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展至關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。中國LED封裝企業若想取得快速高效發展，單靠企業自身積累和力量難以有效率的實現，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

　　有些先知先覺的和遠大理想的中國LED封裝企業，已經開始嘗試利用中國現有資本市場快速發展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業內的競爭對手、擴大規模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業，已經開始聘請了證券機構，進行上市運作。這些LED封裝企業如果上市成功，將會給中國LED行業帶來快速發展的動力，并促進上、下游行業的發展。下游應用領域企業未來將出現兩極分化，認為LED應用產品將兩極分化發展，通用型LED應用產品如室外景觀照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業合并發展趨勢，專業化的LED產品如軍用照明燈、醫用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等，將根據各自特征獨立發展，在產品開發、設計和生產工藝上呈現專業化、分工精細化等特點。

        封裝技術還將向模塊化發展，隨著“十城萬盞”的推廣，LED路燈的普遍應用，也基于LED燈具本身的特點，要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要，那么對其封裝技術也提出了新的要求———模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅動電源合成模塊，批量生產，通過模具制造出標準化的LED照明產品。

　　盡管外延、芯片不能繞過國外企業的專利壁壘，但模塊如果批量生產的話，具有價格優勢，而一次性、個性化生產，成本要高很多。因此對下游LED照明應用企業來說，模塊化是一個最佳選擇。模塊有著顯著的特點：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現在國內的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞、即使壞了也方便修理。二是開發費用降低，用較少的投入即可制造出優質的LED照明產品。LED路燈在效率上高于節能燈5倍，如果模塊能夠實現規模化生產，成本可以降低2～3倍。盡管LED燈比節能燈價格貴，但其節約的能源比節能燈高出很多，許多企業都會選擇LED燈具，因為多花一點錢就可以解決能源問題，而且從長期來看更省錢。技術、芯片供應、知識產權制約我國封裝業發展———制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高；二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決；三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高加以克服。

　　從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題

　　一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產;其次關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。

　　還有一個就是規模問題：分散、小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。中國封裝要趕超需加大技術研究投入，中國環氧樹脂行業協會專家說，LED行業界普遍認為，LED封裝業技術水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。

　　而就當前形勢而論，國內應用市場的迅猛發展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業的發展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優勢，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業這一直接面對應用市場的重要環節，培植龍頭企業、規模企業，搶占先機、搶占市場是至關重要的。就這一點而言，也應引起政府和業界的極大重視。當然外延芯片，新的技術路線的推進速度也必須加快發展，否則中國的LED產業也只能是無源之水，無根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡單認為只有上游才有技術含量，導致產業發展失衡，最需扶持的中下游企業得不到雪中送炭。其實中游封裝和下游應用同樣具有一定的技術含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應更加明顯。需要加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，企業和政府均應引起重視。其實中國LED封裝技術與國外的差距主要在研發投入的力度上。

　　目前，LED產業已經進入一個快速發展期，各路資金紛紛涌入這一“低碳、節能、環保”的綠色領域，隨著競爭的深化，上市融資、迅速做大做強已經成為中小LED企業發展的迫切需求。

　　據了解，深圳市目前像雷曼光電一樣籌劃在中小板或創業板上市的LED企業不下10家，處于領跑位置的萬潤、邦貝爾、茂碩電源、聯建光電、瑞豐光電等都提出了上市計劃，另有不少企業已完成股份制改造。“1億~2億的產值抗風險能力遠遠不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強。”深圳雷曼光電科技股份有限公司總經理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創業板。