65億美金鯨吞美國國家半導(dǎo)體，德州儀器所為何來？

　　“縱觀芯片產(chǎn)業(yè)歷史，凡是在恰當(dāng)時(shí)機(jī)抓住機(jī)會(huì)的公司都獲得了很好的發(fā)展。”5月18日，德州儀器全球首席執(zhí)行官Richard K Templeton訪華期間表示，模擬芯片市場復(fù)合增長率非常高，“我們看到了機(jī)會(huì)，而且在財(cái)務(wù)上，我們也擁有這個(gè)能力抓住機(jī)會(huì)”。

　　為了支付收購美國國家半導(dǎo)體的費(fèi)用，5月17日，全球最大的模擬芯片生產(chǎn)商德州儀器（TI）宣布發(fā)行票面總額為35億美元的4種債券。

　　該交易不僅是德州儀器歷史上金額最高的一筆并購，也是2006年以來金額最高、規(guī)模最大的芯片行業(yè)并購交易。巧合的是，幾乎同一時(shí)間，德州儀器的競爭對手英飛凌也以1.006億歐元收購奇夢達(dá)位于德國的12英寸晶圓廠。有關(guān)芯片廠商“規(guī)模化生存”的議題再次被提起。

　　高溢價(jià)收購邏輯

　　過去一年，德州儀器采取了積極的擴(kuò)張策略：利用龐大的現(xiàn)金興建新廠、購并其他同行的工廠，同時(shí)擴(kuò)大在中國與印度的銷售與工程團(tuán)隊(duì)。

　　去年，德州儀器花費(fèi)10億美金收購了Spansion位于日本會(huì)津的兩座晶圓工廠，增資5億美元擴(kuò)大其位于達(dá)拉斯、弗萊新以及美惠工廠的產(chǎn)能，收購了中芯國際與成都政府合建的8英寸晶圓生產(chǎn)工廠并增加產(chǎn)能，總耗資10億美元。

　　德州儀器對美國國家半導(dǎo)體的收購無疑將其此輪擴(kuò)張推向頂峰。

　　根據(jù)Databeans發(fā)布的報(bào)告，2010年模擬半導(dǎo)體市場的規(guī)模為420億美元。德州儀器在該產(chǎn)品線領(lǐng)域營收達(dá)到59.8億美元，占有全球市場14%份額。而2010年國家半導(dǎo)體的收入約為16億美元，市場份額為3%。

　　長期以來，德州儀器與國家半導(dǎo)體一直是競爭對手。兩家公司每家都有其獨(dú)特競爭優(yōu)勢。德州儀器有3萬種模擬產(chǎn)品、廣泛的客戶影響力以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造技術(shù)，包括世界上第一個(gè)12英寸模擬芯片生產(chǎn)工廠。國家半導(dǎo)體有12000種模擬產(chǎn)品，特別在工業(yè)市場占據(jù)強(qiáng)勢地位。

　　彭博社的數(shù)據(jù)顯示：過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生196樁并購交易，這些交易的平均規(guī)模為1.298億美元。與之相比，德州儀器所支付的差價(jià)相當(dāng)于平均值的4倍以上。

　　“我們考慮的重點(diǎn)不是高溢價(jià)，而是投資回報(bào)率。”Templeton說，國家半導(dǎo)體的管理團(tuán)隊(duì)在提高利潤率和精簡開支上做了很好的工作，這將在完成收購后提高德州儀器的盈利能力和不計(jì)收購成本的每股收益。經(jīng)過計(jì)算，這筆收購將給公司帶來非常好的回報(bào)。

　　Templeton說，國家半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域有很好的市場表現(xiàn)，在新能源領(lǐng)域、廣義電源基礎(chǔ)研究方面有優(yōu)勢，這將加強(qiáng)德州儀器在這些產(chǎn)品領(lǐng)域的表現(xiàn)。

　　市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱，在全球穩(wěn)壓器IC市場，2010年德州儀器居于龍頭位置，國家半導(dǎo)體位列第三。在全球LED驅(qū)動(dòng)IC市場的情形同樣如此。德州儀器與國家半導(dǎo)體分別占據(jù)前兩位。收購能夠令德州儀器領(lǐng)跑全球電源管理IC市場。

　　規(guī)模化生存

　　根據(jù)德州儀器的信息，交易完成后，新公司將形成超過4.2萬種具有互補(bǔ)性的產(chǎn)品組合。合并后公司的銷售隊(duì)伍將10倍于美國國家半導(dǎo)體目前的銷售團(tuán)隊(duì)。而國家半導(dǎo)體在美國緬因州、蘇格蘭和馬來西亞的制造業(yè)務(wù)，也將由德州儀器繼續(xù)經(jīng)營。以2010年銷售額計(jì)算，德州儀器將由此取代東芝成為全球第三大半導(dǎo)體公司。

　　花旗的研究報(bào)告指出，收購將使得德州儀器在行業(yè)產(chǎn)能投資不足的環(huán)境下持續(xù)擴(kuò)大市場份額。

　　這筆交易突出了模擬半導(dǎo)體公司的發(fā)展途徑——規(guī)模化。

　　對芯片廠商特別是用于制造能力的公司來說，“規(guī)模化”并不是個(gè)新概念。早在幾年前，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就對外表示，未來全球的半導(dǎo)體市場將越來越由少數(shù)幾家公司主導(dǎo)，比如英特爾、三星、臺(tái)積電。過去兩年中，半導(dǎo)體業(yè)這種“合縱連橫”的趨勢尤為明顯。日本芯片巨頭NEC與瑞薩科技合并，阿布扎比ATIC公司和AMD合資成立Global Foundries。2010年1月，Global Foundries又完成對新加坡特許半導(dǎo)體的兼并。